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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
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PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
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罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
